2004/07/09

Zetex今年底前全面邁入「無鉛」化新時代

Zetex公司表示，今年底以前旗下所有分離式元件與IC產品將達到100%無鉛化目標。Zetex採用啞面鍚(Matte Tin)電鍍程序已有一段時間，並已在低溫(215°C)和高溫(260°C)環境下為各項產品進行可焊性評估，確保它們同時適用於採用鉛和鍚的焊接。

受到消費電子市場的強勁需求帶動，半導體業正針對兩項與無鉛電子有關的問題尋求對策，並已取得若干進展。它們包括移除元件終端電鍍層的含鉛成分，以及在印刷電路板的組裝過程中改用無鉛焊接。

歐盟新法例規定由2006年7月起，歐洲境內不得銷售含鉛或其他有毒物質的電機和電子設備。另外，歐盟議會也在2002年12月批准多項規格，要求製造商履行產品循環再造並遵循「廢棄電子電機設備」(WEEE)和「有毒物質禁制令」(RoHS)兩項環保指令。

為確保需要無鉛部件的客戶能獲取所需產品，Zetex會在有關產品編號前加上英文字母U，直至所有部件均完成無鉛化，才會重新使用原有產品編號。

資料來源：電子工程專輯